机芯的工艺水平分为四个层面：

1) 分立放大器机芯

焊接在印刷电路板上，占用较大的空间，电路热噪声较大，只在早期的一些大体积助听器（体佩式或大的BTE）中采用。

2) 薄层放大器机芯

薄层放大器机芯做在一个涂覆了绝缘材料的陶瓷或玻璃薄片的单面上。晶体管、集成电路和电容也都配接在金质连接座上，由特殊焊接工艺联系在一起。体积大、不实用。

3) 厚层放大器机芯

厚层放大器机芯做在一个薄陶瓷板上，电阻及连接座由一种特殊的丝网技术“印”在陶瓷板上。厚层机芯可以有多层，层与层间、面与面间易于连接。目前厚层技术最为常见，晶体管、集成电路、电容等可焊接在厚层机芯的两面。

4) 集成电路

集成电路的大小只有1cm2左右，但却集成了成千上万个晶体管和电阻。集成电路使得助听器更小也更复杂。助听器厂家通常要为特殊的助听器定制集成电路。全数字助听器中的放大器机芯就是一块高度集成化的数字信号处理（DSP）芯片。

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